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来源： 发布日期： 2011-12-19 点击次数： 53
晶片级封装。几年之前全部的封装其封装本体面积和芯片面积之比一般都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改造而让封装本体面积与芯片面积之比降低到差不多1的程度，因此就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来和以前封装的区别。就目前来看，人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司把封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有些公司将封装本体面积与芯片面积之比低于1．4或者1．2的定为CSP。目前开发应用最为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存件和逻辑器件。就目前来看CSP的引脚数还不可能太多，从几十到一百以上。这样的高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上类型消费类电子装置，如个人信息工具、摄录一体机、以及数码相机等。
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